一年前华为CEO余承东无奈宣布：由于某种不平等打压的原因，全球所有芯片代工厂都无法继续为华为自主研发的海思麒麟芯片代工，海思麒麟9000芯片可能会成为最后一款麒麟旗舰芯片，并且还限制华为采购第三方芯片产品。事实也的确如此，这一年内华为由于芯片供货不足，市场中所有搭载海思麒麟芯片的机型都处于一机难求的境地。用户们也纷纷开始担忧麒麟芯片研发团队会不会由于该次事件随之解散，毕竟海思麒麟芯片作为国产芯片的骄傲，一旦倒下后国产芯片又该何去何从？
终于华为轮值董事长徐直明确表示：华为只要愿意投入资金，海思芯片就会一直研发下去，华为对海思半导体部门没有盈利需求，一直以来每款海思芯片的诞生都是华为自掏腰包。并且从事件发生后至今都没有任何消息表明要放弃海思麒麟芯片，随着华为P50系列的即将发布，表明华为并没有要放弃手机行业的想法，所以海思麒麟芯片还会继续研发。
前不久，华为官方也正式官宣一个振奋人心的好消息，在4月22日正式提交了麒麟芯片商标的国际注册申请，意味着海思麒麟新一代芯片已经正在研发中。同时据消息透露新款麒麟芯片代号为麒麟9010，预计在明年年初完成设计。不过由于世界所有芯片代工厂商都无法继续为华为代工，所以该款芯片具体何时正式面世还是未知数。
此消息貌似也不是空穴来风，因为华为目前已经有了第一条40nm工艺制成的全国产化芯片生产线，在武汉建立的首座芯片工厂也已经正式建成。所以等华为彻底解决麒麟芯片无法量产的问题，新款麒麟芯片便也会很快面世。
“除了向前我们别无选择”，既然无法代工生产，那么我们就自己研发出一条“纯国产”的芯片产业链。求于他人不如求于自己，相信海思麒麟芯片很快就能重回用户视野中，希望国产手机之光华为可以在国际舞台中继续大放异彩。
微信扫一扫 